世界芯片生产量排名前十（世界生产芯片的公司排名）

当前全球芯片产能集中度较高，中国、中国台湾地区和韩国处于领先梯队。

•江仔数苏省为核心产区，2025年前三季度贡献全国32%的产能，集成电路产量达3818.9亿块，同比增长8.6%。

- 全球晶圆代工产能占比达23%，以台积电为代表的先进制程技术主导高端芯片制造。

- 拥有50%的全球半导体销售额，但本土晶圆厂产能仅占全球10%，高通、英伟达等企业高度依赖海外代工。

全球晶圆代工TOP10最新榜单

根据TrendForce集邦咨询发布的第二季度全球前十大晶圆代工厂产值及排名信息，最新榜单情况如下：

排名：第一营收绝隐团：181.5亿美元季增幅：3.5%关键制程表现：

5/4nm制程因HPC客户（如Nvidia、AMD）新产品放量，营收季增约11.1%，为第二季表现最佳节点。

7/6nm制程受中低端智能手机订单修正影响，但HPC客户主流产品支撑下，营收季增2.8%。

排名：第二营收：55.9亿美元季增幅并橘：4.9%关键进展：

3GAE制程（GAA架构）于第二季底量产，首波客户为挖矿公司PanSemi，但因生产流程复杂，预计2022年底才能对营收产生贡献。

排名：第三营收：24.5亿美元季增幅：8.1%（成长幅度居冠）关键驱动：

新增28/22nm产能于第二季上线，推动晶圆出货与平均销售单价提升，该制程节点营收占比升至22%。

少量新增产能释放，且多数产能已签订长期合约（LTA），保障营收稳定性。

排名：第五营收：19.0亿美元季增幅：3.3%业务结构变化：

智慧家庭领域（如网通、智能控制装置、Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等）增长强劲，营收季增约23.4%。

华虹集团（HuaHong Group）：营收受平均销售单价提升带动，季增幅度较小。力积电（PSMC）：营收数据未明确提及增长驱动因素，但排名第七。世界先进（VIS）：通过扩产实现营收小幅提升，排名第八。

排名：未明确进入前五，但位列第九营收：约4.6亿美元季增幅：4.5%增长动力：

技术竞争焦点：先进制程（如台积电5/4nm、三星3GAE）与成熟制程（如联电28/22nm）同步驱动市场增长。应用领域分化：HPC、IoT、车用芯片需求强劲，而智能手机领域部分厂商面临订单修正压力。区域与策略差异：台积电、三星聚焦高端制程技术突破，联电、华虹等通过扩产与制程优化巩固成熟制程市携中场。